芯片封装技术
xīn piàn fēng zhuāng jì shù · ㄒㄧㄣ ㄆㄧㄢˋ ㄈㄥ ㄓㄨㄤ ㄐㄧˋ ㄕㄨˋ
- 字母
- xin pian feng zhuang ji shu
- 首字母
- xpfzjs
- 注音符号
- ㄒㄧㄣ ㄆㄧㄢ ㄈㄥ ㄓㄨㄤ ㄐㄧ ㄕㄨ
- 注音首符
- ㄒㄆㄈㄓㄐㄕ
芯片封装技术就是将内存芯片包裹起来，以避免芯片与外界接触，防止外界对芯片的损害的一种工艺技术。空气中的杂质和不良气体，乃至水蒸气都会腐蚀芯片上的精密电路，进而造成电学性能下降。不同的封装技术在制造工序和工艺方面差异很大，封装后对内存芯片自身性能的发挥也起到至关重要的作用。